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8月28日消息，想買R先供應鏈數據平台Z2 Data的等年到周數據顯示，此前DDR5正常交付周期約6周，吧交開雲線上登錄平台入口今年3月已拉長至17周，貨周到8月更是期暴暴增至50周，較正常水平增長733%，增從周飆等貨時間接近一年。想買R先

除了DDR5，等年到周其他各類芯片交付周期全麵拉長，吧交開雲線上登錄平台入口DDR4正常交期8周，貨周8月已增至29周，期暴增長262.5%；NAND從9周升至33周，增從周飆增長267%；DDR2/DDR3從8周增至27周。想買R先

可編程邏輯芯片FPGA從正常13周拉長到35周，等年到周增幅169%；微處理器（MPU）從13周增至28周。吧交

Z2 Data指出，這波交付周期拉長從2025年下半年開始，到今年夏季不但沒有改善，部分品項甚至進一步惡化。

這波供應緊張最主要的推力仍是AI，大型AI模型需要龐大的數據中心基礎設施，帶動HBM需求急升。三星、SK海力士與美光等內存大廠因此將更多產能轉向價格和營收潛力更高的HBM，壓縮了DDR3、DDR4、DDR5及NAND等傳統內存供應。

因此部分沒有長期合約的客戶交期已拉長至8個月、9個月甚至一年，大型OEM廠商即使能拿到配額，也可能隻拿到原訂單的60%至70%。

除AI擠占產能外，原材料獲取困難和貿易限製也讓供應鏈更加緊張，目前三星、SK海力士與美光的DRAM及HBM產能實際上已售至2027年。