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7月15日消息，英特據媒體報道，爾代近期英特爾代工業務接連釋放利好信號。工業開雲手機在線官網入口不僅在18A和14A工藝節點上斬獲多家科技巨頭的襲拿下設計訂單，其先進封裝技術EMIB良率也已提升至98%的訂單“黃金標準”，18A節點良率達到85%，英特產能擴張同步推進，爾代為半導體代工市場提供了新的工業選擇。

從工藝進展看，襲拿下18A節點已進入量產爬坡階段，訂單更先進的英特18A-P處於風險量產，14A節點預計2028年啟動風險量產、爾代2029年實現量產。工業開雲手機在線官網入口

不同節點的襲拿下差異化進度能夠匹配客戶多樣化的量產時間窗口——無論是近期落地的產品，還是訂單中長期的研發項目，均可找到對應合作選項。

客戶層麵，英特爾已拿下AMD、NVIDIA、Marvell、微軟、美光、OpenAI、蘋果、Meta等頭部企業的18A和14A設計訂單。

這些客戶對先進製程要求極為嚴苛，能獲得其設計訂單，充分表明英特爾代工的工藝水平已邁入行業一流水準。由於台積電產能緊張難以滿足全部客戶需求，英特爾自然成為理想的替代選擇。

良率方麵，18A節點已從上一季度的65%提升至85%，僅落後於台積電N2工藝的90%，顯著高於三星SF2工藝50–60%的水平。良率直接決定量產成本與交付速度，85%已進入大規模量產的可接受區間，與台積電的差距進一步收窄，也為客戶提供了更具競爭力的報價空間。

隨著18A量產爬坡推進，Intel將於今年晚些時候推出更多基於該工藝的Panther Lake和Wildcat Lake係列產品。產能提升後，消費者和企業用戶年內即可購買到更多基於新一代工藝的終端和服務器產品。

數據中心業務方麵，英特爾正加緊擴展Intel 4和Intel 3產能，Agentic AI需求預計將帶動今年CPU業務增長25–30%，明年再增50%。AI算力需求的爆發式增長是當前半導體行業的核心驅動力，提前布局產能有助於英特爾抓住這一增長機遇。

此外，Intel計劃將80–90%的Nova Lake芯片置於內部生產，同時大幅擴充18A和Intel 3產能。內外部訂單並行推進，既能分攤工藝研發與產能建設成本，又能確保代工產能利用率。上述進展預計將支撐英特爾至2030年的營收與每股收益持續增長。