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8月27日消息，年逆據高盛集團報告預測，襲增先進中國大陸7nm及以下先進製程晶圓的長倍開雲手機在線入口自給率，將從2025年的中國製程自8%迅速增長至2035年的66%。

高盛預計到2035年，大陸達中國對先進製程晶圓的年逆月需求量將達到61.9萬片，本土供應量有望提升至41萬片。襲增先進

在2025至2035年間，長倍中國7nm及以下先進製程晶圓供應量將以年均46%的中國製程自高速增長，遠超同期17%的大陸達開雲手機在線入口需求年均增速。其中生成式AI熱潮推動下，年逆用於AI服務器的襲增先進先進晶圓需求年均增速將達到42%。

中芯國際將成為這波產能擴張的長倍核心主力，高盛分析假設，中國製程自中芯國際在2026至2031年間每年新增月產能3萬至5萬片先進製程產能，大陸達2032至2035年間每年繼續追加月產能2萬片。

良率方麵，中芯國際先進製程晶圓良率預計將從2026年的23%提升至2030年的50%，並在2035年進一步達到75%。

高盛還將中國半導體產業2030年資本支出預測上調至820億美元，比一年前的預測值大幅調升79%，主要原因是生成式AI帶來的強勁需求以及半導體國產化進程的全麵推進。