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7月15日消息，海力還年美國銀行近日發布的士擴全球存儲周報顯示，SK海力士至2028年實際可新增的產畫戳破開雲官方在線注冊存儲芯片產能，僅為最初規劃水平的餅被六分之一。

美銀估算，年產能僅扣除舊廠因技術升級關閉及製程微縮導致的海力還年產能減損後，韓國每年實際淨增的士擴運營存儲晶圓產能不足10%，到2030年將遠不及韓國總統李在明此前高喊的產畫戳破產能翻倍目標。

據存儲芯片行業知情人士透露，餅被僅完成光州和全羅廠區的年產能僅開雲官方在線注冊地基建設就需要約五年時間，此後還需三到四年用於潔淨室搭建及芯片製造設備安裝。海力還年完整建立兩處廠區的士擴製造生態係統預計耗時超過十年。

這意味著任何新產能的產畫戳破大規模釋放在2028年之前都難以實現。

6月25日，餅被三星、年產能僅SK海力士與美光在加州聯邦法院遭遇集體訴訟，被指控利用全球DRAM市場寡頭地位協同壓縮傳統DRAM產能，致使相關價格在過去四年內暴漲約700%。

原告方將蘋果對ipads和Mac的全麵提價援引為直接損害案例，並指出三家企業曾於2000年代就價格操縱認罪、合計繳納7.31億美元罰款。

產能嚴重滯後正讓三大巨頭在法理上變得更加被動。既然SK海力士連原計劃六分之一的新增產能都難以兌現，那麽所謂產能擴張即將到來的辯護便不攻自破。

投資機構Jefferies預計，DRAM價格實質性放緩最早要到2028年。