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7月13日消息，直接最高支持據媒體報道，翻倍知名記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）最新報道稱，蘋果開雲kaiyun手機官網入口蘋果在M6芯片完成流片僅六個月後，內存已悄然啟動M7芯片的遠超流片工作。

按照這一節奏，上代M7芯片有望於2027年上半年正式亮相，直接最高支持隨後M7 Pro和M7 Max預計在2027年底推出，翻倍而旗艦級M7 Ultra則計劃於2028年麵世。蘋果開雲kaiyun手機官網入口

在硬件規格上，內存M7 Ultra最高可支持1.5TB內存，遠超這一數字是上代M5 Ultra所測試的768GB上限的兩倍。

不過古爾曼也指出，直接最高支持蘋果最終是翻倍否提供這一頂配選項，仍取決於供應鏈的蘋果現實情況——當前全球內存芯片供應持續緊張，價格高企，為大規模采用大容量內存帶來了不小的成本壓力。

事實上，搭載M3 Ultra的Mac Studio原本提供最高512GB內存配置，但蘋果於今年3月悄然撤下該選項，5月又移除了256GB版本，顯示出上遊元器件緊缺對終端產品規劃的直接影響。

麵向更遠的未來，蘋果已在著手研發AI性能顯著增強的M8芯片，其中一款處理器代號為“Soko”，預計2028年問世。

與此同時，多款代號“Cardinal”的高端Mac新芯片亦在推進中。據悉，2028年的新一代處理器將采用1.4納米製程工藝，有望實現能效比的又一次大幅躍升。